一、項(xiàng)目背景：

經(jīng)過十余年的研發(fā)，華中科技大學(xué)激光加工國家工程研究中心國產(chǎn)脈沖碟片激光器已進(jìn)入成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化階段。實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果表明，國產(chǎn)脈沖碟片激光器用于陶瓷電路板打孔，可在0.5毫米厚氧化鋁陶瓷板每秒鐘打60-70個(gè)孔（孔徑100微米、孔徑錐度公差±10%），凸顯出脈沖碟片激光器在陶瓷打孔中的優(yōu)勢。為考核國產(chǎn)脈沖碟片激光器的長期穩(wěn)定性和推廣激光高速陶瓷打孔的應(yīng)用，激光加工國家工程研究中心鞍山中心將建設(shè)基于該激光器的陶瓷電路板激光打孔、劃線加工站，特向全國招募基于脈沖碟片激光器的高速陶瓷打孔設(shè)備集成商。

二、工作臺(tái)要求：

l 打孔工作幅面：200mm×200mm

l 水平（X-Y）定位精度：±0.01mm

l 水平（X-Y）重復(fù)精度：±0.01mm

l 垂直（Z軸）行程：200mm

l 垂直（Z軸）定位精度：±0.02mm

l 垂直（Z軸）重復(fù)精度：±0.02mm

l 打孔點(diǎn)工作臺(tái)停留、激光出光時(shí)間：5毫秒-20毫秒

l 孔間距（0.85毫米）移動(dòng)時(shí)間：小于2毫秒

三、系統(tǒng)總體要求：

具備激光器、工作臺(tái)整體控制系統(tǒng)，具備打孔、標(biāo)刻圖案、文字等功能，用戶界面美觀、清晰、易于操作。

最終達(dá)到陶瓷基板孔技術(shù)指標(biāo)：

l 陶瓷基板材料：96%氧化鋁陶瓷、99%氮化鋁陶瓷

l 鉆孔要求：

板厚0.38mm --孔徑0.09mm

板厚0.5mm -- 孔徑0.1mm

板厚0.635mm --孔徑0.12mm

板厚1.0mm --孔距0.13--0.15mm

l 孔徑錐度公差：±10%

l 鉆孔偏移度：±0.02mm

l 對0.5mm厚氧化鋁陶瓷，達(dá)到50-100個(gè)孔/秒

望國內(nèi)激光設(shè)備集成商積極聯(lián)系我們，共同推動(dòng)國產(chǎn)激光設(shè)備的發(fā)展。

聯(lián)系方式：楊先生 13130199063

地址：遼寧（鞍山）激光產(chǎn)業(yè)園鞍山華科大激光科技有限公司。